SpaceX 开始在德克萨斯州设施安装设备，计划年底开始生产

SpaceX 已经开始了其位于德克萨斯州巴斯罗普的先进芯片封装设施中的设备安装工作，该公司希望到今年底能够在那里启动生产，知情人士向 Reuters 报道。

一名知情人士表示，时间表已出现一些延误，但公司仍计划在年底前开始生产。

该设施将用于封装 SpaceX 的 Starlink 卫星互联网系统相关的射频（RF）芯片，知情人士表示，他们拒绝透露姓名，因为这些信息是机密的。

将在巴斯罗普进行封装处理的 RF 芯片目前仍由外部提供商来完成封装工作，但知情人士称，在设施准备就绪后，SpaceX 计划将至少部分封装过程转移至内部生产。

Sources added that SpaceX plans to bring at least part of the packaging process in-house once the facility is ready.

SpaceX 没有立即回应置评请求。

据德克萨斯州长格雷戈·阿伯特（Greg Abbott）在 2025 年宣布，未来三年内 SpaceX 的巴斯罗普设施将扩大1百万平方英尺，用于生产 Starlink 产品套件及相关组件，包括先进的封装硅产品。扩建预计成本超过 2.8 亿美元。

马斯克一直在为公司的半导体能力建设而努力，并上个月在德克萨斯州奥斯汀的广阔设施中公布了一项计划，以建立先进的芯片工厂…